热阻是指器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。它是表示器件散热程度的最重要参数、目前散热较好的功率LED热阻≤10℃/W，国内报道最好的热阻≤5℃/W。国外可达热阻≤3℃/W，如做到这个水平可确保功率LED的寿命。

结温是指LED器件中主要发热部分的半导体结的温度。它是体现LED器件在工作条件下，能否承受的温度值。为此美国SSL计划制定提高耐热性目标。芯片及荧光粉的耐热性还是很高的，目前已经达到芯片结温在150℃下，荧光粉在130℃下，基本对器件的寿命不会有什么影响，说明芯片荧光粉耐热性愈高，对散热的要求就愈低。

温升有几种不同的温升，我们这里所讨论的是：管壳–环境温升，还是值LED器件管壳(LED灯具可测到的最热点)温度与环境（在灯具发光平面上，距灯具0.5米处）温度之差。它是一个可以直接测量到的温度值，并可以直接体现LED器件外围散热程度，实践已证明，在环境温度为30℃时，如果测得LED管壳为60℃，其温升应为30℃，此时基本上可确保LED器件的寿命值。如温升过高，LED光源的维持率将会大幅度下降。